Auf der diesjährigen IFA stellt HONOR offiziell das HONOR Magic V3 vor, das die Standards für leichte faltbare Telefone ganz neu definiert.

Das HONOR Magic V3 wiegt nur leichte 226 g und ist zusammengeklappt nur 9,2 mm dick. Damit ist es das dünnste nach innen faltbare Smartphone auf dem Markt.

In Zusammenarbeit mit dem bekannten Tech-Youtuber SuperSaf erforscht HONOR dazu im Voraus die innovativen Technologien, die das HONOR Magic V3 so außergewöhnlich dünn und langlebig machen.

Das vollständige Video dazu mit SuperSaf siehst du ab sofort unter diesem Link.

Guinness World Record Challenge

HONOR produziert alles andere als leere Worthülsen: Um die Leichtigkeit des HONOR Magic V3 unter Beweis zu stellen, kooperiert der Technologieanbieter auch mit dem Guinness-Weltrekordhalter Bryan Berg. Er wird versuchen, in acht Stunden das weltweit höchste Kartenhaus ohne Klebstoff zu bauen. Auf die Spitze des Kartenhauses wird Bryan Berg das HONOR Magic V3 setzen, dessen leichte 226g von der Struktur getragen werden.

Der Livestream zum Rekord-Event kann am 22. August um 15:00 Uhr MESZ unter diesem Link mitverfolgt werden.

Die wichtigsten Innovationen des HONOR Magic V3 auf einen Blick:

Fortschrittliche Akkutechnologie
Mit einem Siliziumanteil von bis zu 10 % in der dritten Generation des Silizium-Kohlenstoff-Akkus schafft das HONOR Magic V3 eine robuste elektrochemische Struktur, die die Akkugröße bei gleichbleibend hervorragender Leistung deutlich reduziert.

Spezielles Fasermaterial
Der HONOR Magic V3 verwendet auf der Rückseite eine Spezialfaser mit einer Festigkeit von 5800 MPa, die Materialien wie Kevlar und Kohlefaser übertrifft, um sowohl Robustheit als auch minimales Gewicht zu gewährleisten.

Besonders festes Super Steel-Scharnier
Die zweite Generation des HONOR Super Steel, der eine Zugfestigkeit von 2100 MPa besitzt. Durch die Verringerung der Dicke des Scharnierkörpers auf branchenführende 2,84 mm steht mehr Platz für die Verstärkung der tragenden Struktur zur Verfügung.

Titan-Dampfkammer
Durch die Verwendung von Titan als VC-Substrat bleibt sie mit 0,22 mm die Dünnste der Branche. Die Wärmeableitungsfläche wurde um 22 % vergrößert, bei einer Gewichtsreduzierung von 40 % und einer Leistungssteigerung von 53 % gegenüber der vorherigen Generation.