Die Leica Camera AG und die pmdtechnologies ag, der führende fabless IC-Anbieter leistungsstarker Time-of-Flight (ToF) -Tiefensensorlösungen, meldeten heute den nächsten Meilenstein ihrer strategischen Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung von Kameralösungen mit 3D-Sensor für mobile Geräte. Die partnerschaftliche Zusammenarbeit hat jüngst das „Holkin“-Modul hervorgebracht, ein neues Referenzdesign, das speziell für mobile Apps konzipiert wurde.

Das „Holkin“-Modul nutzt ein Leica-Objektiv, das für den neuesten - auf dem Mobile World Congress 2019 vorgestellten - 3D-Bildsensor IRS2771C von pmd entwickelt wurde. Es weist eine Modul-Z-Höhe von 4,2 mm auf und bietet eine HVGA-Auflösung (480 x 320 Pixel) und ist damit die kleinste 3D-Kamera mit der höchsten Auflösung, die heute auf dem Markt erhältlich ist. Das Modul verfügt über eine überlegene Umgebungslichtempfindlichkeit für Innenräume und draußen. Das Leica-Objektiv wurde für 940 nm optimiert und die Pixel in dem Imager nutzen das patentierte SBI (Suppression of Background Illumination, Gegenlichtunterdrückung) Verfahren von pmd.

Marius Eschweiler, Global Director Business Development der Leica Camera AG, sagte dazu: „Dank seiner über 150-jährigen Erfahrung hat sich Leica die Reputation als weltweit führendes Unternehmen für Optikdesign erworben. Unter Einsatz dieses Knowhows macht Leica nun einen Sprung in die Zukunft und erkundet neue Anwendungen in der mobilen Fotografie und darüber hinaus. Zusammen mit unserem strategischen Partner pmd dehnen wir die Grenzen der innovativen ToF-Technologie immer weiter aus, um die bestmögliche Leistung mit dem kompaktesten Formfaktor zu erzielen.“

Das hocheffiziente Objektiv wurde speziell für die Anforderungen von 3D-Tiefensensorfunktionen konzipiert. Das 3D Kamera-Modul ist perfekt für den Einsatz sowohl mit Rück- als auch Frontkameras von Mobiltelefonen geeignet. Anwendungen wie sichere Gesichtserkennung zum Entsperren, Bildverbesserung oder erweiterte Realität (Augmented Reality) werden mit dem Holkin-Modul auf die nächste Stufe gehoben.

„Wir freuen uns sehr, dass wir in Leica einen Partner gefunden haben, mit dem wir modernste Tiefensensorsysteme entwickeln können. Dies ist möglich, weil wir eine gemeinsame Leidenschaft für großartige Technik haben, egal, ob es sich um Optik, Software oder ASIC handelt“, erklärte Dr. Bernd Buxbaum, CEO der pmdtechnologies ag.

„Die Zusammenarbeit von Leica und pmd hat bewiesen, dass erstklassige ToF-Lösungen durch eine gemeinsame Entwicklung des Tiefensensorsystems erzielt werden und nicht durch das Zusammenstückeln einzelner Bauteile“, so Jochen Penne, Vorstandsmitglied der pmdtechnologies ag.

Die Partnerschaft hat sich bei der Entwicklung, Prüfung und Optimierung der Objektive für die 3D-Sensorsysteme durch eine besonders schnelle und effiziente Koordinierung bewährt. Leica und pmd freuen sich, dass sie diese Zusammenarbeit künftig weiter ausdehnen werden.